为了进一步提升学生在半导体设备制造、生产工艺、应用测试等方面的技能，2023年7月23日至7月29日，我系学生张兴雨、邸焱森同学在指导教师徐伟伟、李辉的带领下参加了在苏州软体机器人科技股份有限公司举行的“2023世界机器人大赛－半导体行业职业技能赛项”的培训。

半导体在信息化时代是重要的核心产业，是支撑经济社会发展的一个战略性、基础性、先导性的产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革非常重要的产业。本次培训以晶圆传输装置为载体，瞄准半导体行业前沿技术，进一步提升了学生在半导体设备制造、生产工艺、应用测试等方面的技能，为半导体领域发展提供人才储备与支撑。同时，使得学校与产业、课程设置与职业岗位的深度衔接，进一步促进“赛教融合”人才培养模式和课程的改革与创新。