2025年11月18日上午10:00至11:30，集成电路学院特邀成都芯维能电子科技有限公司工程师吴邦耀，为集成电路专业学子带来题为《集成电路模拟版图设计》的专题公开课。本次活动旨在搭建校企协同育人桥梁，将产业一线实践经验引入课堂，助力学生夯实专业基础、明晰行业需求。

公开课上，吴邦耀工程师以清晰的逻辑架构展开授课，从半导体行业基础认知切入，系统讲解了半导体材料特性、核心应用场景等入门知识，为后续专业内容铺垫了坚实基础。在半导体工艺模块，他结合产业实际，深入剖析了工艺过程对版图设计的关键影响，重点阐释了注入角度、晶圆浓度分布等工艺因素如何作用于器件性能，以及版图设计中需应对的匹配性、寄生效应等核心问题。吴工程师强调，模拟版图设计与数字版图不同，更注重电路性能稳定性、信号完整性和功能实现，这要求设计者既要精通工艺规则，又要具备精准的电路理解能力。作为本次授课的核心环节，吴邦耀工程师聚焦中大规模版图项目案例分析，分享了多个企业实际项目的完整开发流程与实战经验。他从项目规划、模块划分、布局布线到验证优化，逐一拆解关键步骤。结合具体案例，他重点分析了如何通过对称布局、隔离技术、寄生参数控制等策略提升芯片性能，如何平衡面积优化与可制造性，让学生直观感受理论知识在工程实践中的转化应用。

课堂上，同学们始终保持专注状态，认真聆听吴邦耀工程师的讲解，不时提笔记录关键知识点，遇到重点案例分析时，还会紧盯课件中的项目示意图，仔细揣摩设计思路与技术细节。不少学生在课后表示：“吴工的授课既有理论深度，又有实践温度，尤其是企业项目案例的拆解，让我们对模拟版图设计的实际应用有了更清晰的认知，也更加明确了后续专业学习的重点方向。”

崔健主任对本次公开课进行总结，对本次公开课的内容价值给予肯定。他指出，吴邦耀工程师从半导体基础、工艺原理到企业项目案例的授课逻辑，既覆盖了模拟版图设计的核心知识体系，又通过真实项目拆解，让抽象的设计原理变得具象可感，对中大规模版图项目设计思路与实操要点的讲解，为学生搭建了从课堂到产业的认知桥梁。同时，崔主任也向在场学生提出呼吁：希望同学们以本次公开课为契机，既要扎实掌握半导体工艺、版图设计规则等理论基础，更要主动对标行业需求，多关注企业实际项目中的设计难点与解决方案，培养自身的工程思维与实践能力；未来学习中要学会将课堂知识与产业实践相结合，主动探索、积极思考，为今后投身集成电路领域、助力行业发展打下坚实基础。